本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使って当日ライブ配信します。
※講師の講演部分に関しましては、後日見逃し配信を予定しています。

10月28日(金)午前10時で締め切らせていただきます。

セミナー紹介

企業のデータ活用を推進するDX(デジタルトランスフォーメーション)と脱炭素を目指す社会変革GX(グリーントランスフォーメーション)が提唱される中、出張の抑制やテレワークの環境整備につながる5G対応モバイル端末とエッジサーバーを中心とする通信インフラの展開が加速している。結果、エッジサーバーからクラウドまでを接続する、800ギガビットイーサーネット(GbE)以降の次世代通信インフラの実現が求められている。

そのクラウドサーバーでは、増加の一途をたどるデータ通信量とAI(人工知能)を活用したデジタルツイン実現の要求を受けて、スケーラブルなCPU、AIアクセラレータ、さらにDPU(Data Processing Unit)の導入が進む。

このように半導体デバイスには、DXでの高性能化とGXでの省電力化という一見相反する要求が突きつけられている。その要求を同時に満たすためは、チップ面積を大きくし、コア数を増加させる必要がある。一方で、チップ面積は、半導体製造プロセス装置の制約から、その拡大に限界がある。さらに、製造歩留まりの低下によるコストアップも想定される。DDR、PCIe、SerDes(シリアライザー/デシリアライザー)などのI/Oに対してコアと同じ先端テクノロジーノードを都度適用するのはデザイン及び検証にかかるコストの増加も大きくのしかかる。

このような複数の問題に対する解の一つとして期待されるのが、複数のチップに分割してパッケージレベルで性能要求を満たすコア数を実現し、I/O部分のデザインをリユースするチップレットパッケージである。

そして、2nm~1nmのテクノロジーノード以降については、Back Side PDN(Power Distribution Network)が必要とされるが、それには従来の半導体構造の大きな変化が必要で、パッケージ構造にも相応の対応が必要となる。

1.6テラビットイーサーネット(TbE)以降の超大容量ネットワークを実現したい場合も、電気通信のままではマザーボードでの信号伝送の限界に直面するが、パッケージ間を光接続する技術「CPO(Co Package Optics)」を適用することでその限界を回避し、データセンター内でのDXを大きく進めることができる。ただし、大きな構造変更に対しての課題は多い。

本セミナーでは、エッジからクラウドサーバーに対する高性能デバイスを実現するためのCPOを含むチップレットパッケージのリーダー各社のロードマップと開発状況を説明し、各社の開発するパッケージ構造に対して、信頼性を含めた比較についても解説する。

今回のセミナーでは、具体的には以下の内容をカバーします。
 ●エッジからクラウドまでのインフラを含む半導体デバイスの要求性能
 ●要求性能実現のための半導体パッケージ
 ●チップレット化へのテクノロジー及びマーケット
 ●チップレットの構造比較
 ●チップレット構造、材料に対する信頼性
 ●チップレット間接続のI/O標準化
 ●Back Side PDN(Power Distribution Network)に対するパッケージ構造
 ●CPO(Co Package Optics)のテクノロジー、挑戦課題、展開時期

受講効果

チェック今後に向けた、社会の要請に対応する半導体デバイスの方向性について理解します。

チェックチップレットパッケージのリーダー各社のロードマップと開発状況を理解します。

チェック各社の開発するパッケージ構造に対して、信頼性を含めた比較について学びます。


■視聴にあたって
  1. ライブ配信当日の視聴に必要なURLと、登録、ログイン方法につきましては、登録完了メールに記載されています。
    URLはセミナーに参加する方のみ利用可能とし、再配布を禁止します。
  2. 受講者は、動画を録画・キャプチャーすること、SNSなどへのアップも禁止します。
    もし、発見した場合、事務局は削除を要求できることとします。
  3. セミナーの内容や受講者の個人情報などはセミナー内のみとし、口外しないでください。
  4. システムトラブルなどにより、画像・音声に乱れが生じた場合も再送信や返金はできませんので、予めご了承ください。 なお、音声、画像は受講者でご調整ください。また、サービス利用にあたってのサポートは致しかねます。
  5. 配信中、異常と思われる接続を発見した場合、予告なく切断することがあります。
  6. Zoomの接続環境は【パソコン、有線またはWi-Fiのインターネット環境】推奨です。
なお、「Zoom」上では、個人情報は一切取得いたしません。開催時間中にURLにアクセスいただくと受講可能です。

開催概要

セミナー名 DX、GXへの対応に向けた半導体パッケージの動向と挑戦課題
日時 2022年10月28日(金) 10:00~17:00
会場 オンライン開催
Zoomを使ったWeb配信セミナーです
受講料

52,000円(税込み)
※上記は1名様の料金です。複数名での共有は禁止させていただきます。

定員 60名
※最少開催人数(15名)に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。
主催 日経クロステック、日経エレクトロニクス

講師紹介

西尾 俊彦(にしお としひこ)
株式会社SBRテクノロジー 代表取締役

西尾 俊彦(にしお としひこ)<span class="fontSizeS">氏</span>

1988年より: 日本アイ・ビー・エム株式会社
 • 野洲研究所にて世界初となるオーガニック基板へのフリップチップ実現の熱応力理論を導入
1993年より: 先端実装技術アプリケーション開発
 • 世界最先端性能(当時)のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括
2003年より: IBM Distinguished Engineer (技術理事)
 • IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括
2011年より: STATSChipPAC Ltd.
 • 2013年より同日本法人代表
2014年11月: 個人事業(SBR Technology)
 • 半導体パッケージのコンサルティング事業
2016年1月:株式会社 SBRテクノロジー
 • 半導体パッケージのコンサルティング事業に加えてセミナー事業を展開

プログラム (10:00~17:00)

1.半導体デバイス性能要求に対するパッケージテクノロジートレンド

  • 半導体性能の限界
  • チップレット化の背景とテクノロジートレンド
  • アプリケーションごとのパッケージ構造、性能要求
    • サーバー(CPU、AIアクセラレータ、DPU)
    • Back Side PDN に対するパッケージ構造
    • CPO(Co Package Optics)の背景と省電力化
    • ARMサーバーの展開と省電力化
    • 空冷から液冷却による省電力化
    • 5Gインフラとエッジサーバー
    • モバイルデバイス(スマートフォン AP(Application Processor)、AiP(Antenna in Package))

2.チップレットパッケージのテクノロジー(構造、プロセス、材料要求、コスト)

  • 2.x D パッケージ
  • 次世代ビルドアップサブストレート
  • 3D – Bridge パッケージ
  • 3D – Hybrid Bonding
  • CPO(Co Package Optics)
  • 高速信号に対する低Dk、Df材料のトレンド
  • FO-WLP/PLP パッケージの復活
  • 各テクノロジーの信頼性ついて
  • マーケットサイズ
  • サプライチェーン
※プログラム内容・講師は予告なく変更になることがあります。予めご了承ください。

申し込む

【お申し込み注意事項】

  • このセミナーは、ZoomによるリアルタイムWeb配信にてご提供します。
    視聴URLは、登録完了メールに記載していますので、当日まで大切に保存してください。
  • このセミナーの運営事務局からメールやお電話でご連絡を差し上げることがあります。
  • ※お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。
  • ※受講料のお支払い:請求書払い/クレジットカード払いが選択できます。
    お支払方法が「請求書」の方には、後日、請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますのであらかじめご了承ください。
    クレジットカード払いの場合、お支払い手続きにて決済が完了した後、以下「MyPageメニュー」にお申し込み内容が表示されます。
    <MyPage>https://ers.nikkeibp.co.jp/user/myPageLogin/
    各種書類(領収書等)の発行については、こちらをご覧ください。
  • ※講師企業と競合すると考えられる製品やサービスなどをご提供される会社の方は、主催者の判断に基づき受講をお断りさせていただく場合がございますので、あらかじめご了承ください。
  • ※講師の急病、天災その他の不可抗力、またはその他やむを得ない理由により、講座を中止する場合があります。この場合、未受講の講座の料金は返金いたします。