本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使って当日ライブ配信します。
※開催後の見逃し配信はございません。

受講申し込みは、10月18日(月)午前0時で締め切らせていただきます。

セミナー紹介

 AI(人工知能)が人間の能力を超えるという2045年の技術的特異点に向かって、AIチップの性能も急速に向上している。その性能要求は3.5カ月で2倍、2年間では100倍になるともいわれている。ところが、半導体プロセス技術は、この性能要求に全く追いついていない。EUV(Extreme Ultraviolet)リソグラフィの導入で、2030年までに現在の7~5nm世代から1.5~1.0nm世代へ微細化が進み、一層の高性能化と高密度化が実現する。International Roadmap for Devices and Systems(IRDS)のロードマップによれば、同一チップ面積におけるコア数は約8倍に増加し、各コアの性能向上は約4倍となる。つまり、チップ面積当たりでは、10年間で約32倍の性能向上につながる。しかし、これだけでは2年で100倍というAIチップの高い性能要求には到底足りないのである。

 このAIチップの性能要求を満たすためには、チップ面積を大きくし、コア数を増加させる必要がある。ところが、チップ面積の増加は製造歩留まりを低下させ、コストアップを引き起こす。そこで、歩留まりを低下させないサイズの複数のチップをパッケージレベルで集積させることでコア数を実現する「チップレットパッケージ」が大きな潮流となっている。チップレット構造が標準となることで、今後はチップレット化されたパッケージ間の接続や複数パッケージ搭載のカード・マザーボードのスケーラブルな拡張が必要になっていく。こうした流れで、マザーボードの信号伝送限界を超えるシリコンフォトニクスによるパッケージ間の光接続も現実化しつつある。

 本講演では、上記のながれについて各社の現状、市場の状況などを解説するとともに、今後の技術的要件についてできるだけ具体的に解説する。国家レベルで基幹技術として見直されている半導体技術の今後について、講師の私見を含めて検討していきたい。

受講効果

チェックAIチップのトレンドについて量子コンピュータまで含めて学べます

チェックチップレット化へのテクノロジートレンドとマーケットを学べます

チェックリーダー各社のテクノロジー実現へのプロセスの方向について理解できます

チェック要求される材料及び装置を学べます

チェックデザイン要求や信頼性について要点を学べます

チェック将来の光チップレットについて学べます


■視聴にあたって
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  6. Zoomの接続環境は【パソコン、有線またはWi-Fiのインターネット環境】推奨です。
なお、「Zoom」上では、個人情報は一切取得いたしません。開催時間中にURLにアクセスいただくと受講可能です。

開催概要

セミナー名 AI向け半導体チップレット開発の最前線
日時 2021年10月20日(水) 10:00~17:00
会場 オンライン開催
Zoomを使ったWeb配信セミナーです
受講料

49,800円(税込み)

※上記は1名様の料金です。複数名での共有は禁止させていただきます。

定員 60名
※最少開催人数(15名)に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。
主催 日経クロステック、日経エレクトロニクス

講師紹介

西尾 俊彦(にしお としひこ)
株式会社 SBRテクノロジー 代表取締役

西尾 俊彦(にしお としひこ)<span class="fontSizeS">氏</span>

1988年より: 日本アイ・ビー・エム株式会社
 • 野洲研究所にて世界初となるオーガニック基板へのフリップチップ実現の熱応力理論を導入
1993年より: 先端実装技術アプリケーション開発
 • 世界最先端性能(当時)のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括
2003年より: IBM Distinguished Engineer (技術理事)
 • IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括
2011年より: STATSChipPAC Ltd.
 • 2013年より同日本法人代表
2014年11月: 個人事業(SBR Technology)
 • 半導体パッケージのコンサルティング事業
2016年1月:株式会社 SBRテクノロジー
 • 半導体パッケージのコンサルティング事業に加えてセミナー事業を展開

プログラム (10:00~17:00)

1. AIチップのテクノロジートレンド
2. チップレット化の背景
3. チップレットパッケージ構造
  1. TSMC
  2. Intel
  3. Samsung
  4. OSATS
  5. 基板メーカー
4. マーケット
5. プロセス
  1. プロセス
  2. 材料
  3. 装置
6. デザイン
  1. シグナルインテグリティ
  2. パワーインテグリティ
  3. 標準化
7. 信頼性
8. 光チップレット接続
9. まとめ
※プログラムは予定です。変更になる場合がありますので予めご了承ください。

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