本セミナーは、Webセミナープラットフォーム「Deliveru」を使って、当日ライブ配信します。

セミナー紹介

最近のエレクトロニクス機器の進化を支えるのは、熱設計に対する厳しい要求ともいえます。実際に厳しい要望に応えるためには、冷却技術としての材料や設計上の工夫など様々な取り組みが行われてきました。

しかし、冷却性能を十分に活用するためには、最新の材料や機器を利用するだけでは製品は完成しません。熱の基本を理解したうえで製品ごとの特徴に合わせた設計や材料の選定が求められます。また、製品化にあたってはコストへの要求も厳しいため、最適な冷却方法を必要なだけ使用することが大切です。

本講座では、熱の基本を振り返ったうえで、PS5、Xbox、iPhone12など実際の製品でどのような工夫がされているかについて、基本事項と対比しつつ、実機を見ながら要点を解説します。これまで非常に多くの現場経験を持つ講師によるノウハウを自分の現場で活用してください。


チェック「熱の基本」を振り返り、知識のヌケを潰します

チェック最適な冷却方法の選定を理解します

チェック実際の製品に使用されている冷却方法と対比しながら、最新の技術を学びます


■視聴にあたって
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開催概要

セミナー名 最新機器に学ぶ熱対策の実践
日時 2021年 5月 19日(水) 10:00~17:00
会場 オンライン開催
Webセミナープラットフォーム「Deliveru」で配信するセミナーです
受講料

49,800円(税込み)

定員 60名
※最少開催人数(15名)に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。
主催 日経クロステック、日経エレクトロニクス

講師紹介

国峯 尚樹(くにみね なおき)氏

株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役

1977年、早稲田大学 理工学部機械工学科卒業、沖電気工業入社。冷却方式開発や熱設計に従事。電子機器用熱解析ソフトXCOOL(後にStar-Cool)の開発、CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担務。2007年に退職、サーマル デザインラボ設立。電機メーカーを中心に、製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング・研修を手がける。
現在、東北大学ISTU(Internet School of Tohoku University) 非常勤講師、熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長。
主な著書に、「電子機器の熱流体解析入門(編著)」、「熱設計完全入門」、「トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計(共著)」、「熱対策計算とシミュレーション技術」、「プリント基板技術読本(共著)」など。

プログラム

1.産業分野と冷却技術の動向
  • 5G、CASE、AI、SiC、8K
  • 熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代になってきた
  • 熱による不具合とその原因、リコールの増加
  • 冷却技術の多様化 伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷・蓄熱
2.熱設計に必要な伝熱知識
  • 伝熱のメカニズムと機器の放熱、熱のオームの法則
  • 熱伝導、対流、熱放射、物質移動に伴う熱移動
  • 4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
  • 機器の放熱経路と熱対策
3.スマートフォンに見るTIMとヒートスプレッダの活用
  • 熱伝導による放熱の指針 伝導面積と距離、熱伝導率
  • 2種類の放熱材料(ヒートスプレッダ―とTIM)をうまく使う
  • iPhone11/12に見るSoCの冷却と熱設計の違い
  • 薄型ベーパチャンバー、グラファイトシート
4.ファンレスPCに見る熱拡散/蓄熱/低電力化
  • 静的熱設計から動的熱設計へ
  • 蓄熱材とヒートパイプ
  • Mac Book Airに見るM1チップの実装と冷却
5.基地局に見る高性能ヒートシンク
  • 基地局の熱課題と冷却構造
  • RRHパワーアンプの冷却
  • フェムトセルのサンドイッチ構造
6.小型化に必須な放熱材料(TIM)の種類と使用上の注意
  • 失敗しないTIMの選定と活用
  • TIMを使った放熱構造は2種類
  • 熱伝導率と厚みだけでは性能は決まらない
  • ポンプアウトやオイルブリードに注意、誘電率もキーに
  • ギャップフィラーとPCM
  • PS5の液体金属グリース
7.高密度実装基板の熱設計手法
  • 熱流束で放熱危険度を見分ける
  • 目標熱抵抗と単体熱抵抗を比較する
  • 設計初期段階で部品を3タイプに分類する
8.基板放熱促進のための手法
  • 部品温度低減のための7つの対策方法
  • 部品と基板の熱抵抗低減
  • 基板層数で異なる配線パターン面積と熱抵抗の関係
  • 内層とサーマルビアの効果を見極める
  • 筐体の表面処理が部品の温度を大きく変える
9.車載用インバータに見る低熱抵抗化手法
  • パワーモジュール低熱抵抗化の歴史とトレンド
  • 直冷式と両面冷却
  • 強制空冷・水冷密閉構造とTIMの活用
  • テスラM3のドライブコンピュータ
10.ゲーム機に見るファン/ヒートシンク/相変化デバイスの効率的活用
  • SoCの高発熱化によるヒートシンクの課題
  • PS5とXBOXに見るベース面の拡がり熱抵抗対策の違い
  • PS5とXBOXに見るファンの使い方の違い PUSHかPULLか
  • XBOXのベーパチャンバー構造
  • PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット

※プログラム内容・講師は予告なく変更となる場合がございます。あらかじめご了承ください。


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