セミナー紹介

 本セミナーでは、サーバークラス、IoT・自動車クラス、モバイルクラスにおける今後10年間のAI(人工知能)チップの性能向上のためのアプローチを示し、その中で半導体ICの性能向上に対してパッケージの持つ役割に着目。今後の必須トレンドとなる「チップレット」、および「フォトニクス接続」など半導体パッケージ技術のロードマップについて解説する。

 人工知能(AI)の技術は変化が速い半導体技術の中でも最も発展スピードが速い分野になっている。2045年にも人工知能(AI)が人間の能力を超える「テクノロジカルシンギュラリティー(技術的特異点)」を迎える説もあるが、実際、AIチップに対する性能要求は3.5か月で2倍、2年間では100倍の勢いで増えている。今後、この性能要求を満たす半導体技術が「チップレット(Chiplet)」とシリコンフォトニクスによるパッケージ間の光接続技術である。

 半導体プロセスではEUV(Extreme Ultraviolet)リソグラフィの導入により、2030年までに現在の7~5nmテクノロジーノードから1.5~1.0nmテクノロジーノードへと微細化が進む見通しになっている。ただし、その高密度化は最大で25倍前後である。一方、今後10年間の半導体チップに対する性能向上の期待値は、同一チップ面積におけるコアの増加は約8倍、コアの性能向上は約4倍がIRDSロードマップの予測となっている。つまり、チップ面積当たりの性能向上は10年間で約32倍となり、テクノロジーノードによる高密度化を超える。その要求に応えるためには、チップ面積を拡大して、コア数を増やす必要がある。ところが、チップ面積の増加は製造歩留まりの低下を招き、コストアップ要因となる。このコストアップを回避する方法として注目されているのが、複数のチップに分割してパッケージレベルで性能要求を満たすチップレット・パッケージである。

 今後はこのチップレット構造が標準となり、チップレット化されたパッケージ間、および複数パッケージ搭載のカード・マザーボードのスケーラブルな拡張が必須となる。さらに、マザーボードの信号伝送限界から、最近ではシリコンフォトニクスによるパッケージ間の光接続化も不可避になりつつある。

 本セミナーでは、下記のトピックを中心に解説する。

■AIチップの最新のトレンドを解説
・現在の最高性能サーバークラスAIから将来の脳型AIまで、今後10年間のAI進歩の行方?
・HBM(High Bandwidth Memory)を使用するAIチップからよりメモリーバンド幅の広いSRAM適用のNear Memoryアーキテクチャーとは?
・現在存在する150種類にも及ぶAIチップの性能比較から現在の覇者とSTART UP企業のバトルの先は?

■性能実現を半導体及びパッケージロードマップを解説
・ムーア則の今後はどこまで続き、その半導体性能はAIチップの性能をどこまで満たせるのか?
・既に米Intel、米AMD、米NVIDIA、台湾TSMCらが開発を進めているチップレット・パッケージで、AI性能要求をどこまで実現できるのか?
・AIチップ間のスケーラブルな拡大に対するマザーボードの信号伝達能力限界を救うフォトニクス搭載のチップレット・パッケージとは?
受講効果

チェック今後10年のAIおよびマーケットのトレンドを学びます

チェックAIチップの要求を満たすチップレット・パッケージのアプローチを理解します

チェック今後の半導体パッケージの技術トレンドの予測について学びます


開催概要

セミナー名 急速に進むAIチップの設計・実装技術革新
日時 2020年 10月 20日(火) 10:00~17:00(開場9:30予定)
会場 東京・神田
エッサム神田ホール 1号館
JR神田駅東口 徒歩1分、東京メトロ銀座線神田駅 3番出口すぐ
受講料

49,800円(税込み)

定員 60名
※最少開催人数(15名)に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。
主催 日経クロステック、日経エレクトロニクス

講師紹介

西尾 俊彦(にしお としひこ)

SBRテクノロジー 代表取締役

1988年より: 日本アイ・ビー・エム株式会社
 • 野洲研究所にて世界初となるオーガニック基板へのフリップチップ実現の熱応力理論を導入
1993年より: 先端実装技術アプリケーション開発
 • 世界最先端性能(当時)のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括
2003年より: IBM Distinguished Engineer (技術理事)
 • IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括
2011年より: STATSChipPAC Ltd.
 • 2013年より同日本法人代表
2014年11月: 個人事業(SBR Technology)
 • 半導体パッケージのコンサルティング事業
2016年1月:株式会社 SBRテクノロジー
 • 半導体パッケージのコンサルティング事業に加えてセミナー事業を展開

プログラム (10:00~17:00)

 1. AIチップマーケット (3時間)

・高性能化へのアプローチ

・サーバークラス

・IoT・自動車

・超省電力

・人間脳型・量子コンピュータ

 2. AIチップパッケージ (3時間)

・半導体性能の限界

・チップレットパッケージ

・メモリータイプとパッケージ

・スケーラブルシステム

・シリコンフォトニクス

※プログラムは予定です。変更になる場合がありますので予めご了承ください。

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