セミナー紹介

東京オリンピック開催とともに、5G(第5世代移動通信システム)の普及が加速すると想定されています。5Gが普及すると、通信のトラフィック速度が飛躍的に高速になり、それに伴って関連機器の負荷が大きくなります。一方、スマートフォンなどに代表されるデバイスの高機能化はこれまで以上にスピードアップし、部品の高密度実装化が進んでいくことでしょう。

熱の問題は、古くから現在に至るまで、工業製品にとって大きな問題であり続けています。その主たる原因の一つに、複数の要因が同時に発生するという、機構の複雑さがあります。しかし、問題点の適切な絞り込みと基本を踏まえた計算によって、克服できる範囲は大きく広がります。

本講座では、感覚的な理解を目指して様々な事例を織り交ぜながら、熱の挙動を肌で感じていただくことを心がけていきます。現場で、明日から役立つ内容です。多くの皆様のご参加をお待ちしています。


チェック熱の問題を感覚的に理解します

チェック事例を織り交ぜながら、熱の挙動を習得します

チェック問題点の適切な絞り込みと基本を習得します


開催概要

セミナー名 5G時代の高密度実装の熱対策
日時 2020年1月31日(金) 10:00~17:00 (開場9:30)
会場 東京・神田
エッサム神田 1号館
JR神田駅東口 徒歩1分、東京メトロ銀座線神田駅 3番出口すぐ
受講料

49,800円(税込み)

定員 60名
※最少開催人数(15名)に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。
主催 日経 xTECH、日経エレクトロニクス

講師紹介

国峯 尚樹(くにみね なおき)氏

株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役

1977年、早稲田大学 理工学部機械工学科卒業、沖電気工業入社。冷却方式開発や熱設計に従事。電子機器用熱解析ソフトXCOOL(後にStar-Cool)の開発、CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担務。2007年に退職、サーマル デザインラボ設立。電機メーカーを中心に、製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング・研修を手がける。
現在、東北大学ISTU(Internet School of Tohoku University) 非常勤講師、熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長。
主な著書に、「電子機器の熱流体解析入門(編著)」、「熱設計完全入門」、「トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計(共著)」、「熱対策計算とシミュレーション技術」、「プリント基板技術読本(共著)」など。

プログラム

1.産業分野と冷却技術の動向
  • 5Gが及ぼす影響分野 ~通信、自動車、家電、生産etc~
  • 市場ニーズとキーデバイス、ハード要件、 熱と信頼性
  • 端末の小型高発熱化 熱伝導による冷却
  • 開発設計技術 熱流体シミュレーションと1DCAE
  • 重要になる初期段階の熱設計
2.熱設計に必要な伝熱知識
  • 熱移動のメカニズム ミクロ視点とマクロ視点
  • 4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
3.熱伝導による温度の均一化 ~端末の冷却は熱伝導で考える~
  • 熱伝導を支配する3つのパラメータ
  • さまざまな材料の熱伝導率
  • 導体を使って熱拡散する様々な対策法
  • TIMの選定と活用・失敗事例
  • 基板の熱伝導を使う 銅箔による熱拡散
  • 筐体の熱伝導を使う  ヒートスプレッダによるホットスポット解消
  • 相変化デバイスの活用 ヒートパイプとベーパーチャンバー
  • 低温やけどを避けるための対策
4.自然対流による放熱促進 ~表面からの放熱で平均温度を下げる~
  • 温度上昇は表面積と熱伝達率に反比例
  • 熱伝達率増大策 形状・姿勢と放熱能力
  • 熱源を小分けにする熱伝達率増大策
  • 境界層の干渉を避ける対策
  • 表面積増大 ヒートシンクパラメータ
5.熱放射を使った熱対策
  • 放射放熱量と放射率・吸収率
  • フィンを立てても放射は増えない
  • 黒く塗っても熱放射は増えない
  • 筐体内側の塗装で部品温度を下げる方法
  • 高放射塗料/高放射鋼板の使い方
  • 【事例】高発熱デバイスをヒートシンクで冷やす
6.換気と風速による冷却 ~高速処理デバイスの冷却~
  • 自由空間比率が20%あれば通風は可能
  • 強制空冷は風量と風速を両立させる
  • 風の通りやすい筐体 通風抵抗とその原因
  • 風量を落としても風速を上げる
7.ファンの特性と使い方
  • ファンはスイートスポットで使う
  • 障害物による風量低下見積もり
  • PUSHかPULLか
  • ファンの相似則と騒音の基本側
  • ファン選定法
  • 強制空冷のさまざまなテクニック
8.屋外設置型通信機器 ~日射・結露対策~
  • 日射受熱量の計算
  • 日射対策とその効果
  • 結露対策

※プログラム内容・講師は予告なく変更となる場合がございます。あらかじめご了承ください。

申し込む



【お申し込み注意事項】

  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。
  • ※お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。申し込んだ方の都合が悪くなった場合は、代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
  • ※受講料のお支払い: お支払方法が「請求書」の方には、後日、受講証・請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますのであらかじめご了承ください。クレジットカード払いの場合、受講証・請求書の郵送はありません。お支払い手続きにて決済が完了した後、以下「MyPageメニュー」にお申し込み内容と受講証が表示されます。セミナー当日、ご自身で印刷した受講証をご持参いただくか、携帯端末などにMyPageから受講証を表示いただくようお願いいたします。
    <MyPage>https://ers.nikkeibp.co.jp/user/myPageLogin/
  • ※講師企業と競合すると考えられる製品やサービスなどをご提供される会社の方は、主催者の判断に基づき受講をお断りさせていただく場合がございますので、あらかじめご了承ください。
  • ※会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。また、お子さま連れでのご参加はご遠慮ください。
  • ※講師の急病、天災その他の不可抗力、またはその他やむを得ない理由により、講座を中止する場合があります。この場合、未受講の講座の料金は返金いたします。