セミナー紹介

 今回の講座では、まず好評をいただいた前回の講座のポイントを紹介し、続いてIEEE HIR(Heterogeneous Integration Roadmap)の高性能パッケージのロードマップに沿って、2020年以降の進化の方向性が見えてきた様々な技術について最新情報を解説します。

 2.1D/2.3D/FO-WLP/Intel(EMIB, FOVEROS)といった各技術の違いを分かりやすく説明します。また、要注目のチップレットとそのパッケージについては、チップレット間の信号接続に対して“差動”と“シングルエンド”を比較するなど、より詳細に深掘りした内容について解説します。

 高性能半導体デバイスの競争力は、コストと発熱で決まると言っても過言ではありません。チップレットパッケージはSoCに対して、コスト面で大きなメリットがあります。その一方で、発熱の問題が懸念されています。チップレットパッケージのオフチップ接続では、信号のビット当たりのエネルギー消費が大きいためです。そこで、例えば米NVIDIAは新たなチップレット接続手法を開発し、現在シングルエンドにおいて世界最高のエネルギー効率を実現しました。このように、今後はチップレット接続の効率化が、半導体各社の競争ポイントになっていきます。

 本講座では、こうした高性能半導体の技術競争に勝ち抜くためのパッケージ構造と、要求される材料特性、さらに実現に必要な装置について、下記のトピックスの切り口から徹底解説をします。

■各社の戦略をアップデート
・Intelの戦略は?
・AMDの戦略は?
・NVIDIA、Xilinxの戦略?
・Broadcom、Ciscoの戦略は?
・Apple、QUALCOMM、HiSilicon の戦略は?

■半導体ロードマップとパッケージロードマップ、性能面に焦点を当てて
・IRDS
・HIR

■パッケージテクノロジーの新動向の徹底解説
・2.3Dが入った2.1/2.5Dパッケージラインアップ
・SamsungのFO-PLP、中国企業の参入により変化を見せるFO-WLP/PLP

前回は早期に満席になっております。ぜひ、お早めにお申し込みください。

受講効果

チェック2020年以降の進化の方向性が見えてきたパッケージ技術を学びます

チェックチップレットについて、前回の講義と比較してより詳細な内容を学びます。特に今後はチップレット間の接続が重要になることを理解します

チェック半導体各社の戦略やロードマップについて理解します

開催概要

セミナー名 2020年の半導体戦略と、最新パッケージ技術ロードマップ
日時 2019年12月4日(水)10:00~17:00(開場09:30予定)
会場 エッサム神田ホール 1号館
東京・神田
JR神田駅東口 徒歩1分、東京メトロ銀座線神田駅 3番出口すぐ
受講料

49,800円(税込み)

定員 60名
※最少開催人数(15名)に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。
主催 日経 xTECH、日経エレクトロニクス

講師紹介

西尾 俊彦(にしお としひこ)

SBRテクノロジー 代表取締役

1988年より: 日本アイ・ビー・エム株式会社
 • 野洲研究所にて世界初となるオーガニック基板へのフリップチップ実現の熱応力理論を導入
1993年より: 先端実装技術アプリケーション開発
 • 世界最先端性能(当時)のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括
2003年より: IBM Distinguished Engineer (技術理事)
 • IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括
2011年より: STATSChipPAC Ltd.
 • 2013年より同日本法人代表
2014年11月: 個人事業(SBR Technology)
 • 半導体パッケージのコンサルティング事業
2016年1月:株式会社 SBRテクノロジー
 • 半導体パッケージのコンサルティング事業に加えてセミナー事業を展開

プログラム (10:00~17:00)

 1.チップレットパッケージ (2時間)

1.1 IRDS ロードマップ

1.2 HIR(Heterogeneous Integration Roadmap)

1.3 チップレット化パッケージロードマップ

1.4 チップレット信号接続のアプローチ

1.5 材料特性、装置性能

 2.MPU・APU・グラフィック パッケージ戦略アップデート (2時間)

2.1 Intel

2.2 AMD

2.3 NVidia

2.4 Xilinx

2.5 パッケージロードマップ

 3.ネットワーク パッケージ戦略アップデート (1時間)

3.1 Broadcom、Cisco

3.2 イーサーネットロードマップ

 4.モバイルAPパッケージ戦略アップデート (1時間)

4.1 TSMC, Samsung

4.2 APロードマップ

※プログラムは予定です。変更になる場合がありますので予めご了承ください。

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【お申し込み注意事項】

  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。
  • ※お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。申し込んだ方の都合が悪くなった場合は、代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
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    <MyPage>https://ers.nikkeibp.co.jp/user/myPageLogin/
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  • ※会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。また、お子さま連れでのご参加はご遠慮ください。
  • ※講師の急病、天災その他の不可抗力、またはその他やむを得ない理由により、講座を中止する場合があります。この場合、未受講の講座の料金は返金いたします。