本セミナーは、Webセミナープラットフォーム「Deliveru」を使って、当日ライブ配信します。
※開催後の見逃し配信はございません。

12月7日(火)午前10時に締め切らせていただきます。

セミナー紹介

車載用機器で進む電子化の中で、信頼性確保は大きな課題です。本講座では、その基本から実務および対策などを、事例を交えて紹介していきます。特に、電子製品における品質確保は接続部(はんだ付け、異種材料間の接合など)における寿命の確保を中心に学びます。

車載電子製品の搭載される環境は、熱、振動、被水などさまざまな外部要因によりさまざまです。信頼性確保の基本は、設計した製品を正しく評価することから始まります。すなわち、製品の使われ方を正しく把握理解して、設計をスタートさせることからです。加えて、製品本来の機能を発揮するために、放熱技術と連携して設計することの重要性を説明します。

搭載部品の品質向上について、問題解決の一助となれば幸いです。


受講効果

チェック車載用電子製品に関わる信頼性全般の基本技術が習得できます。

チェック事例を中心とした信頼性評価・解析法について講師の実務で培った経験により、実務的な対応技術について習得できます。

チェック講師の専門分野であるインバーターにおける放熱技術との関わりについても理解ができます。


■視聴にあたって
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なお、「Deliveru」上では、個人情報は一切取得いたしません。

開催概要

セミナー名 トラブル回避はこれでばっちり! 車載電子機器の信頼性確保
日時 2021年 12月 7日(火) 10:00~17:00
会場 オンライン開催
Webセミナープラットフォーム「Deliveru」で配信するセミナーです
受講料

49,800円(税込み)
※上記は1名様の料金です。複数名での共有は禁止させていただきます。

定員 60名
※最少開催人数(15名)に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。
主催 日経クロステック 日経Automotive

講師紹介

神谷 有弘(かみや ありひろ)
デンソー 電子PFハードウェア開発部

神谷 有弘(かみや ありひろ)<span class="fontSizeS">氏</span>

1983年 名古屋大学卒業、同年4月日本電装(現 デンソー)入社 点火技術1部配属
1996年 電子技術3部異動、エンジン直載ECUの開発担当
2006年 電子機器開発部を兼務、実装技術に関わる要素技術開発担当
2020年 電子PFハードウェア開発部にて全社電子製品の実装要素技術企画調査担当
現在に至る

プログラム (10:00~17:00)

1. カーエレクトロニクスの概要

●環境、安全、快適、利便

  • クルマ社会を取り巻く課題
  • 重要分野における技術 ~環境~
  • 燃費向上の取り組み
  • 重要分野における技術 ~安全~
  • 最新の自動車安全システム
  • 検出すべき物体
  • なぜ、車の品質は厳しいのか?
  • 車載環境の厳しさ
  • 車載部品と民生部品の相違・クルマ社会を取り巻く課題

2. 車載電子製品への要求

●信頼性、小型軽量化

  • ECUの小型化と搭載位置変更の要因
  • 車載用電子製品のニーズ
  • ECU小型化の動向とポイント
  • 車載用電子製品への要求・なぜ、クルマの品質は厳しいのか?

3. 信頼性に関するおさらい

●品質と信頼性

  • 品質の着目点

●製造物責任法とリコール制度

  • リコール制度
  • 再発防止と未然防止

●信頼性の手法

●信頼性試験の基礎知識

  • 自動車の環境条件の例
  • ストレス・強度モデル
  • S-N曲線
  • バーンイン
  • バスタブ曲線
  • 加速係数の説明

4. ECUの回路基板に関わる評価

●小型高放熱を実現する技術

  • 代表的なパワートレインECU
  • プリント基板ECUの実装技術
  • 実装部品の変化と小型化

●高耐熱化に対応した回路基板評価

  • プリント基板ECUの放熱・耐熱実装技術
  • プリント基板の放熱性向上

5. 電子部品の故障事例と対策

●はんだ付けに関する故障

  • 車載搭載用プリント基板を取り巻く課題及び求められる技術
  • 車載搭載用プリント基板に求められる技術
  • 基板構造とはんだ寿命の関係
  • BGAパッケージ車載適用事例
  • CAF不具合箇所の断面精査
  • はんだクラックのメカニズム

●セラミック基板実装製品の故障

  • ハイブリッドECUの構造
  • ベアチップ(CSP)実装例
  • パッケージ部品の評価解析技術
  • カーケンダルボイド
  • ボンディング部の合金層

●マイグレーション、ウィスカ

  • イオンマイグレーション
  • ウィスカの発生要件

●振動試験

  • 振動試験条件の例
  • シリコーンゲル封止
  • 配線部の信頼性向上
  • イグナイタの外観(Al線に代わる接続)

6. インバーター用パワーデバイスの設計と評価

●両面放熱構造の技術的な難しさ

  • 両面冷却へのアプローチ

●パワーデバイスの構造

  • 両面放熱パワー素子

●はんだ材料の課題

  • はんだ厚制御方法
  • 姿勢制御はんだ接合の効果確認

●樹脂封止構造とその技術的評価

  • TCUのAT内蔵搭載環境イメージ
  • 冷熱サイクル(-30⇔115、各30分)
  • 冷熱サイクル後のはんだ付け部(-30⇔115、3000cyc)

7. 将来動向

●カーエレの課題

  • 車載電子製品の流れ
  • カーエレクトロニクス製品開発の進め方
※プログラム内容・講師は予告なく変更になることがあります。予めご了承ください。
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【お申し込み注意事項】

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