本セミナーは、Webセミナープラットフォーム「Deliveru」を使って、当日ライブ配信します。
※講師の講演部分に関しましては、後日見逃し配信を予定しています。

受講申し込みは、11月10日(水)午前10時に締め切らせていただきます。

セミナー紹介

本セミナーでは、事例を基に分かりやすくEMC(Electro-Magnetic Compatibility;電磁環境適合性)対策を解説します。

自動車は狭い車体内部に多数の電子機器類を高密度で搭載しているので、EMC性能の確保は難しくなる一方です。EMC性能を十分に確保するのには、デバイスの高周波化やパワーデバイスの使用に伴って、多岐にわたる技術力を求められています。

設計者の専門領域の違いに起因するためか、高周波回路や低周波大電流回路を必要以上に恐れたと思われる設計や誤った設計常識にとらわれていると思われる事例も散見されます。

本セミナーで解説する内容は、車載電子機器がパワーエレクトロニクス回路・デジタル回路・アナログ回路の混在型であることを前提に、回路基板設計から筐体への搭載法、ワイヤハーネスの処理法、車載化・システム化に当たっての注意事項などに至るまで、具体的な事例を示して解説します。

事例によっては、モデルを用いたシミュレーションや実験によって考察を補い、極力物理的・普遍的な形で納得できることを目指します。

本講座の特徴

チェック電気・電子製品の設計者ばかりでなく、これからの機械設計者にとっても必須のEMCについて基礎理論から学べます。

チェック自動車部品における最新の事例を多く学ぶことにより、実践的なノウハウを習得できます。

チェック豊富な知識を必要とするこれからの設計者や生産技術者の視野を広げます。


■視聴にあたって
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開催概要

セミナー名 ハイブリッド・EV化に備える 車載電子機器のEMC対応設計
日時 2021年 11月 10日(水)10:00~17:00
会場 オンライン開催
Webセミナープラットフォーム「Deliveru」で配信するセミナーです
受講料

49,800円(税込み)
※上記は1名様の料金です。複数名での共有は禁止させていただきます。

定員 60名
※最少開催人数(15名)に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。
主催 日経クロステック 日経Automotive

講師紹介

前野 剛(まえの つよし)
クオルテック EMC研究室 室長(元 デンソー)

前野 剛(まえの つよし)<span class="fontSizeS">氏</span>

1972年、東北大学工学部卒業後、デンソー(当時の日本電装)入社。車載VHF/UHFトランシーバ、超音波近接センサ(車両OEMでは世界初)、ナビゲーションシステム、ボデー系電子機器類の開発・量産化設計を行い、携帯電話/自動車電話の品質保証部長を担当後、EMC担当部長として全社EMC統括業務に携わる。2012年から現職。工学博士。
日本能率協会企画委員会 委員。電気学会、電子情報通信学会、自動車技術会、各会員。

プログラム (10:00~17:00)

1. 車載電子システム概要
  • 1-1. 車載電気電子システムの現状と将来動向
  • 1-2. 車載電気電子システムを取り巻くEMC環境概要
    • 自動車の外部環境と内部環境
    • EMCの目でみた自動車の車体構造の特徴
    • EMC規制と試験の概要
    • 車載電気電子機器のEMC性能評価と課題
2. 車載化においてEMC性能を確保するためのアプローチ
  • 2-1. 車載電子システムから発生する低周波と高周波の雑音およびその特徴
  • 2-2. 自動車内での雑音電流の流れ
    • ノーマルモード雑音電流とコモンモード雑音電流の車両内での流れ
    • 電子機器からの放射とワイヤハーネスからの放射
  • 2-3. 電子機器設計のポイントと車載化における設計のポイント
3. EMC性能を確保するための電子機器の設計
  • 3-1. ノーマルモード雑音の伝導流入出の抑制
    • 車載電子機器から流出する雑音電流の低減事例の紹介
  • 3-2. 回路基板の設計
    • 配線における電力伝送の物理的考察~グラウンドパターンとは何者か~
    • 回路基板への雑音電流流入出に配線間クロストークが及ぼす影響
    • 配線間クロストークの種類とそれぞれの要因の影響の考察
      ~電磁誘導結合、電界結合、および、グラウンドバウンス~
    • 回路間分離目的のためにグラウンドパターンを分離することの是非
    • 信号配線パターンの引き回しとガードトレースによるパターンの保護
    • 多層基板における信号配線の層間移動に対する考察
    • 高周波小信号回路と低周波大電力回路の同居
  • 3-3. 素子の選定と使用上の注意事項
    • マイクロコンピュータからの流出雑音電流の低減事例
    • デカップリング用デバイスの考察
  • 3-4. コモンモード雑音の伝導流入出の抑制
    • コモンモード雑音電流の流入出を抑える筐体構造
    • 放熱を必要とする素子の取り扱い
  • 3-5. 電磁シールドの効果と弊害
    • 金属材料と電磁波吸収体による電磁遮蔽の原理と考察
    • 筐体の金属化による放射ノイズの抑制と伝導流入出ノイズに及ぼす影響
    • 金属筐体の形状と接地処理が放射と伝導に及ぼす影響の実験検証事例
      ~金属筐体の形態・形状と回路グラウンドへの接続位置の影響~
    • 電波吸収体の使用が有効な場合と有害な場合の実験検証事例
      ~金属筐体への貼付位置と信号配線からの距離の違いによる影響~
4. 自動車への搭載状態におけるEMC性能の確保
  • 4-1. 自動車内の搭載場所に関わる環境への配慮
    • 高周波システム間でのクロストーク対策事例と考察
    • 低周波電磁誘導による妨害対策事例と考察
  • 4-2. コモンモード雑音電流を発生させるシステム構成と対策
    • コモンモード雑音電流によるEMIとEMSの対策事例と考察
    • コモンモード雑音電流に対するデカップリング
    • 電動車両のシステム構成例とコモンモード雑音電流の経路
    • パワーデバイスの冷却液のノイズ伝導への寄与
  • 4-3. 配線材の検討
    • 対雑音性を考慮した配線材とワイヤハーネスの現状
    • シールド線の遮蔽原理と取扱いを考慮した実験検証事例
      ~内外部導体の分離の影響と外部導体の一点接地と多点接地の評価~
    • 自動車内におけるワイヤハーネスの配索について
5. EMC性能を確保するための設計手順とDR
  • 5-1. 電子機器の車載化にあたって重要な項目と設計・DRの手順
  • 5-2. EMC性能確保のために必要なこと
  • 5-3. フロントローディング設計とマネージメント
※プログラム内容・講師は予告なく変更になることがあります。予めご了承ください。
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【お申し込み注意事項】

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