本セミナーは、ビデオ会議ツール「Zoom」を使って、当日ライブ配信します。

12月2日(水)午前9時に締め切らせて頂きます。

セミナー紹介

本講座は、自動車設計で配慮が不可欠な熱マネジメントについて、実務経験が豊富な大手自動車部品メーカーの技術者から学びます。車載電子部品の耐熱設計と放熱設計を基本から事例を交えて解説します。熱マネジメントは各部品の実装設計段階から、製品の実装設計と同時に協調して行う必要があります。その大切さを学んだ上で、解決手段に関する個別事例を数多く紹介していきます。

エンジンの高効率化や、ハイブリッド化、プラグインハイブリッド化、電気自動車(EV)化──。自動車の電動化は加速する一方です。この動きに伴い、クルマに搭載する電子制御部品やアクチュエーター駆動部品は増えています。

一方で、車内の設計空間には制限があります。その限られた空間に多くの部品を搭載するには、電子機器を小型・軽量化しなければなりません。その上で、燃費向上は至上命題です。つまり、高機能化を図る必要があります。

機能が高まる中で小型・軽量化を進めると、電子機器は放熱性が悪化し、搭載性が下がります(搭載環境が厳しくなります)。この課題を解消するには、製品設計の初期段階から熱マネジメントを考慮する必要があるのです。

部品が小型化すると、回路基板との接合部を含めて、電気的または熱的な接合部や接続部が微細化する傾向があります。その中で、電気的、熱的な接続を設計通りに確保することが非常に難しくなってきています。そのバランスを取りながら製品化するための考え方について紹介します。

車載電子部品の小型・軽量化について、問題解決の一助となれば幸いです。

受講効果

チェック車載電子機器の重要な課題である高耐熱と放熱設計について、実務の観点から押さえるべきポイントを習得できます。

チェック大手自動車部品メーカーでの実務経験が豊富な講師が、事例に基づいて実務的な技術を教えます。

チェック高耐熱と放熱設計に関する最新の技術はもちろん、スペシャリストの眼を通した今後の技術の動向についての知見も得られます。


■視聴にあたって
  1. 視聴に必要なURLは、配信前日12/3(木)までにメールにてご案内します。
    URLはセミナーに参加する方のみ利用可能とし、再配布を禁止します。
  2. 受講者は、動画を録画・キャプチャーすること、SNSなどへのアップも禁止します。
    もし、発見した場合、事務局は削除を要求できることとします。
  3. セミナーの内容や受講者の個人情報などはセミナー内のみとし、口外しないでください。
  4. システムトラブルなどにより、画像・音声に乱れが生じた場合も再送信や返金はできませんので、予めご了承ください。 なお、音声、画像は受講者でご調整ください。また、サービス利用にあたってのサポートは致しかねます。
  5. 配信中、異常と思われる接続を発見した場合、予告なく切断することがあります。
  6. Zoomの接続環境は【パソコン、有線またはWi-Fiのインターネット環境】推奨です。

なお、「Zoom」上では、個人情報は一切取得いたしません。開催時間中にURLにアクセスいただくと受講可能です。

また、ライブ配信当日にアクセスいただくURLと、登録、ログイン方法につきましては、配信前日の12/3(木)までにご参加の方へメールでお知らせいたしますので、ご確認をお願い申し上げます。

開催概要

セミナー名 Zoomを使ったWeb配信セミナー
電動化に必須の車載機器の高耐熱設計と放熱設計を事例でマスター
日時 2020年 12月 4日(金) 13:00~17:00
会場 オンライン開催
Zoomを使ったWeb配信セミナーです
受講料

38,000円(税込み)

※上記は1名様の料金です。複数名での共有は禁止させていただきます。

定員 60名
※最少開催人数(15名)に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。
主催 日経クロステック、日経Automotive

講師紹介

神谷 有弘(かみや ありひろ)

デンソー 電子基盤技術統括部 担当部長

1983年 名古屋大学卒業、同年4月日本電装(現デンソー)入社、点火技術1部配属
2020年 同 電子PFハードウェア開発部
現在に至る


プログラム (13:00~17:00)

 1. カーエレクトロニクスの概要

  • クルマ社会を取り巻く課題
  • 重要分野における技術~環境~
  • 自動車燃費(CO2)規制の動向
  • 重要分野における技術~安全~
  • 自動運転への期待
  • 周辺監視センサ製品

 2. 車載電子機器と実装技術への要求

  • なぜ、クルマの品質は厳しいのか?
  • 車載環境の厳しさ
  • 電子製品の小型化が必要な背景

 3. 小型実装技術

  • 半導体センサ製品の小型化技術開発
  • ECU製品の小型実装技術
  • 機電一体製品の小型化

 4. 熱設計の基礎

  • 製品小型化と熱設計の関係
  • 熱設計の基本
  • 熱抵抗
  • 接触熱抵抗

 5. 電子製品における放熱・耐熱技術

  • 車載電子製品で使われる放熱手法
  • 基板の高放熱化と基板に求められる技術
  • 温度計測時の注意事項
  • ECU製品の放熱設計事例
  • 機電一体製品の熱設計とTIM材料開発

 6. インバータにおける実装・放熱技術

  • 片面放熱と両面放熱
  • 積層型冷却の全体構造
  • パワーパッケージの実装設計

 7. 将来動向

  • 機電一体製品の熱設計の見直し
  • ワイドバンドギャップ半導体とインバータへの効果
  • ワイドバンドギャップ半導体の使いこなし
  • 放熱設計とジェネレーティブデザイン
※プログラム内容・講師は予告なく変更になることがあります。予めご了承ください。
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【お申し込み注意事項】

  • このセミナーは、ZoomによるリアルタイムWeb配信にてご提供します。
    視聴URLは、開催前日にご登録のアドレス宛にメールでお知らせします。
  • ※お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。
  • ※受講料のお支払い: お支払方法はクレジットカード払いのみとなります。領収証が必要な場合は、登録完了メールをご覧のうえ、お手続きください。以下「MyPageメニュー」にお申し込み内容が表示されます。
    <MyPage>https://ers.nikkeibp.co.jp/user/myPageLogin/
  • ※このセミナーの運営事務局を担当する、株式会社サンクよりご連絡をいたしますので、ドメイン名(@55cinq.com)からのメールを受信できるようにしてください。
    お申し込み時にご記入いただいた電話番号に、ライブ配信当日、株式会社サンクより、接続不良の方にご連絡させていただく場合があります。
  • ※講師企業と競合すると考えられる製品やサービスなどをご提供される会社の方は、主催者の判断に基づき受講をお断りさせていただく場合がございますので、あらかじめご了承ください。
  • ※講師の急病、天災その他の不可抗力、またはその他やむを得ない理由により、講座を中止する場合があります。この場合、未受講の講座の料金は返金いたします。