本セミナーは、日程を変更して開催いたします。
日程が決定次第、受付を開始いたします。

セミナー紹介

車載用機器で進む電子化の中で、信頼性確保は大きな課題です。本講座では、その基本から実務および対策などを、事例を交えて紹介していきます。特に、電子製品における品質確保は接続部(はんだ付け、異種材料間の接合など)における寿命の確保を中心に学びます。

車載電子製品の搭載される環境は、熱、振動、被水などの外部要因によりさまざまです。信頼性確保の基本は、設計した製品を正しく評価することから始まります。すなわち、製品の使われ方を正しく把握理解して、設計をスタートさせることからです。加えて、製品本来の機能を発揮するために、放熱技術と連携して設計することの重要性を説明します。

搭載部品の品質向上について、問題解決の一助となれば幸いです。

受講効果

チェック車載用電子製品に関わる信頼性全般の基本技術が習得できます。

チェック事例を中心とした信頼性評価・解析法について講師の実務で培った経験により、実務的な対応技術について習得できます。

チェック講師の専門分野であるインバーターにおける放熱技術との関わりについても理解ができます。

開催概要

セミナー名 トラブル回避はこれでばっちり! 車載電子製品の信頼性確保
日時 2020年 6月 17日(水) 10:00~17:00(開場 9:30予定)
会場 東京・新橋
Learning Square新橋 6F
JR・都営浅草線・東京メトロ銀座線 「新橋駅」 徒歩2分
受講料

49,800円(税込み)
※受講料には、昼食は含まれておりません。

定員 60名
※最少開催人数(15名)に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。
主催 日経クロステック、日経Automotive

講師紹介

神谷 有弘(かみや ありひろ)

デンソー

1983年 名古屋大学卒業、同年4月日本電装(現 デンソー)入社 点火技術1部配属
2020年 電子PFハードウェア開発部にて車載電子製品の実装技術企画担当
現在に至る


プログラム (10:00~17:00)

 1. カーエレクトロニクスの概要

  • クルマ社会を取り巻く課題
  • 重要分野における技術~環境~
  • 重要分野における技術~安全~
  • 自動運転への期待

 2. 車載電子製品への要求

  • ECUの小型化と搭載位置変更の要因
  • 車載用電子製品のニーズ
  • ECU統合によるPF設計
  • 車載用電子製品への要求・なぜ、クルマの品質は厳しいのか?
  • 車載環境の厳しさ

 3. 信頼性の基礎

  • 品質と信頼性
  • 製造物責任法とリコール制度
  • リコール制度
  • 再発防止と未然防止
  • 信頼性の手法
  • 自動車の環境条件の例
  • ストレス・強度モデル
  • S-N曲線
  • 加速試験の考え方

 4. ECUの回路基板に関わる評価

  • プリント基板ECUの実装技術
  • 実装部品の変化と小型化
  • プリント基板ECUの放熱・耐熱実装技術
  • プリント基板の放熱性向上
  • 放熱材料の使い方と評価
  • 鉛フリー化への対応の課題
  • 回路基板に求められる特性
  • 小型パッケージの実装評価
  • ひけ巣とクラック
  • 回路基板の不具合事例(CAF)
  • BGAパッケージ車載適用事例

 5. 電子部品の故障事例と対策

  • はんだクラックの事例
  • 鉛フリーはんだのはんだ付け故障の特徴
  • 加速試験の評価検討
  • ベアチップ(CSP)実装例
  • パッケージ部品の評価解析技術
  • カーケンダルボイド
  • ボンディング部の合金層
  • イオンマイグレーション
  • ウィスカの発生要件
  • 振動試験評価の事例
  • シリコーンゲルの影響
  • パワーデバイスの構造と信頼性設計
  • Alワイヤボンディングの接合評価
  • イグナイタのパワーデバイス構造
  • その他接続部の寿命向上

 6. 車載コネクターに関する信頼性設計

  • コネクター設計で考慮すべき項目
  • 接点での電流の流れ方
  • メスコンタクトの比較
  • 基板とコネクターの接続部評価
  • プレスフィット(PF)接続技術の課題
  • その他コネクターに関する評価試験

 7. PCU用パワーデバイスの実装設計と評価

  • 両面放熱構造とその考え方
  • 両面放熱パワー素子のはんだ材料
  • 放熱性確保のためのパッケージ設計の課題
  • 樹脂封止構造によるはんだ寿命延伸
  • TCUのAT内蔵搭載環境イメージ
  • 内蔵TCUの課題の確認
  • 樹脂封止技術の評価から見えてくること
  • 樹脂封止パッケージの最適設計

 8. 将来動向

  • 電子化に対応したプラットフォーム設計
  • SiCデバイスの期待と課題
  • 車載電子製品の流れ
  • カーエレクトロニクス製品開発の進め方
※プログラム内容・講師は予告なく変更になることがあります。予めご了承ください。

【お申し込み注意事項】

  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。
  • ※お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。申し込んだ方の都合が悪くなった場合は、代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
  • ※受講料のお支払い: お支払方法が「請求書」の方には、後日、受講証・請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますのであらかじめご了承ください。クレジットカード払いの場合、受講証・請求書の郵送はありません。お支払い手続きにて決済が完了した後、以下「MyPageメニュー」にお申し込み内容と受講証が表示されます。セミナー当日、ご自身で印刷した受講証をご持参いただくか、携帯端末などにMyPageから受講証を表示いただくようお願いいたします。
    <MyPage>https://ers.nikkeibp.co.jp/user/myPageLogin/
  • ※講師企業と競合すると考えられる製品やサービスなどをご提供される会社の方は、主催者の判断に基づき受講をお断りさせていただく場合がございますので、あらかじめご了承ください。
  • ※会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。また、お子さま連れでのご参加はご遠慮ください。
  • ※講師の急病、天災その他の不可抗力、またはその他やむを得ない理由により、講座を中止する場合があります。この場合、未受講の講座の料金は返金いたします。