緊急事態宣言の対象地域が全国に拡大されたことに対応し、オンラインセミナーも中止いたします。
お申し込みの皆さまには、個別にご連絡を差し上げております。



■視聴にあたって
  1. 視聴に必要なURLは、配信前日4/20(月)までにメールにてご案内します。
    URLはセミナーに参加する方のみ利用可能とし、再配布を禁止します。
  2. 受講者は、動画を録画・キャプチャーすること、SNSなどへのアップも禁止します。
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  3. セミナーの内容や受講者の個人情報などはセミナー内のみとし、口外しないでください。
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  5. 配信中、異常と思われる接続を発見した場合、予告なく切断することがあります。

なお、「Zoom」上では、個人情報は一切取得いたしません。開催時間中にURLにアクセスいただくと受講可能です。

また、ライブ配信当日にアクセスいただくURLと、登録、ログイン方法につきましては、 配信前日の4/20(月)にご参加の方へメールでお知らせいたしますので、ご確認をお願い申し上げます。

セミナー紹介

本講座は、自動車設計で配慮が不可欠な熱マネジメントについて、実務経験が豊富な大手自動車部品メーカーの技術者から学びます。車載電子部品の耐熱設計と放熱設計を基本から事例を交えて解説します。熱マネジメントは各部品の実装設計段階から、製品の実装設計と同時に協調して行う必要があります。その大切さを学んだ上で、解決手段に関する個別事例を数多く紹介していきます。

エンジンの高効率化や、ハイブリッド化、プラグインハイブリッド化、電気自動車(EV)化──。自動車の電動化は加速する一方です。この動きに伴い、クルマに搭載する電子制御部品やアクチュエーター駆動部品は増えています。

一方で、車内の設計空間には制限があります。その限られた空間に多くの部品を搭載するには、電子機器を小型・軽量化しなければなりません。その上で、燃費向上は至上命題です。つまり、高機能化を図る必要があります。

機能が高まる中で小型・軽量化を進めると、電子機器は放熱性が悪化し、搭載性が下がります(搭載環境が厳しくなります)。この課題を解消するには、製品設計の初期段階から熱マネジメントを考慮する必要があるのです。

部品が小型化すると、回路基板との接合部を含めて、電気的または熱的な接合部や接続部が微細化する傾向があります。その中で、電気的、熱的な接続を設計通りに確保することが非常に難しくなってきています。そのバランスを取りながら製品化するための考え方について紹介します。

車載電子部品の小型・軽量化について、問題解決の一助となれば幸いです。

受講効果

チェック車載電子機器の重要な課題である高耐熱と放熱設計について、実務の観点から押さえるべきポイントを習得できます。

チェック大手自動車部品メーカーでの実務経験が豊富な講師が、事例に基づいて実務的な技術を教えます。

チェック高耐熱と放熱設計に関する最新の技術はもちろん、スペシャリストの眼を通した今後の技術の動向についての知見も得られます。

開催概要

セミナー名 Web配信で開催
電動化に必須の車載機器の高耐熱設計と放熱設計を事例でマスター
日時 2020年 4月 21日(火)10:00~17:00(開場 9:30予定)
会場 Zoomを使ったWeb配信セミナーです
受講料

49,800円(税込み)

主催 日経クロステック、日経Automotive

講師紹介

神谷 有弘(かみや ありひろ)

デンソー

1983年 名古屋大学卒業、同年4月日本電装(現デンソー)入社、点火技術1部配属
2020年 電子PFハードウェア開発部にて車載電子製品の実装技術企画担当
現在に至る


プログラム (10:00~17:00)

 1. カーエレクトロニクスの概要

  • クルマ社会を取り巻く課題
  • 重要分野における技術~環境~
  • 重要分野における技術~安全~
  • 最近の自動運転関連技術(ミリ波レーダ、LIDER)
  • センサフュージョン

 2. 車載電子機器と実装技術への要求

  • なぜ、クルマの品質は厳しいのか?
  • 車載環境の厳しさ
  • 車載部分と民生部品の相違
  • 小型化の必要性

 3. 小型実装技術

  • カーエレクトロニクス機器の基本構成
  • 半導体センサ製品の技術開発
  • 加速度センサの小型化
  • 電子機器(ECU)小型化
  • プリント基板ECUの実装技術
  • ハイブリッドECUの構造
  • 樹脂封止ハイブリッドIC
  • 樹脂封止製品例

 4. 熱設計の基盤

  • 車載電子製品のニーズ
  • 熱設計の目的
  • 熱設計の基本
  • 熱はどこから逃げるのか
  • 熱抵抗
  • 伝熱基本原則
  • ジャンクション温度
  • 接触熱抵抗の考え方
  • 熱設計の参考資料

 5. 電子製品における放熱・耐熱技術

  • プリント基板のECUの放熱・耐熱実装技術
  • プリント基板の放熱性向上
  • パワーICの実装
  • 放熱における電動・対流・放射の役割
  • 車載用配線板の課題と求められる技術
  • 回路部品の放熱
  • 温度計測の注意点
  • 基板側での対策検討
  • 小型・高放熱技術
  • ECUのエンジン搭載の各種事例(ガソリン)
  • ECUのエンジン搭載の各種事例(ディーゼル)
  • 最近のECUにおける放熱設計
  • 放熱材料(TIM)の使いこなし
  • スマートアクチュエータの事例
  • 使いやすい放熱材料
  • ハイブリッドIC製品例
  • AT内蔵ECU
  • TCUのAT内蔵搭載環境
  • マツダ6AT ECU
  • ディーゼルエンジン用コントローラ
  • 機電一体製品の事例
  • 熱の構造関数

 6. インバータにおける実装・放熱技術

  • ハイブリッド車を取り巻く背景
  • 片面冷却構造の低熱抵抗化
  • 各社のTIMモジュール
  • 両面放熱構造とその考え方
  • 両面放熱パワー素子
  • 積層型冷却器
  • LS600h&LS600hL・PCU
  • 4代目プリウス用PCU
  • 多層(3層)はんだ付けの課題
  • はんだ厚制御方法
  • ボイド低減の確認
  • 樹脂封止技術
  • はんだ付け部への影響検討(シミュレーション)
  • 冷熱サイクル後のはんだ付け部観察
  • 部品に対する影響

 7. 将来動向

  • 機電一体製品の熱設計
  • 熱流を意識した設計
  • 電子PF設計の狙い
  • SiCパワー半導体採用の狙い
  • SiCインバータの効果
  • 電動車両プラットフォーム
  • 高耐熱実装の課題
  • 車載電子製品の流れ
  • ジェネレーティブデザイン
  • カーエレクトロニクス製品開発の進め方
※プログラム内容・講師は予告なく変更になることがあります。予めご了承ください。


【お申し込み注意事項】

  • このセミナーは、ZoomによるリアルタイムWeb配信にてご提供します。
    視聴URLは、開催前日にご登録のアドレス宛にメールでお知らせします。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。
  • ※お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。申し込んだ方の都合が悪くなった場合は、代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
  • ※受講料のお支払い
    お支払い方法が「請求書」の方には、後日、請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますのであらかじめご了承ください。クレジットカード払いの場合、郵送物はありません。お支払い手続きにて決済が完了した後、以下「MyPageメニュー」にお申し込み内容が表示されます。
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  • ※会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。また、お子さま連れでのご参加はご遠慮ください。
  • ※講師の急病、天災その他の不可抗力、またはその他やむを得ない理由により、講座を中止する場合があります。この場合、未受講の講座の料金は返金いたします。