本セミナーは満席につき、お申し込み受付を終了しました。

セミナー紹介

 2030年、半導体のテクノロジーノードは1.5nmに――。2018年に発行されたIRDS(International Roadmap for Devices and Systems)のロードマップは驚くべき内容でした。半導体の前工程では、テクノロジーノード28nm以降で次第にコストパフォーマンスが落ち、5nm辺りでムーアの法則(Moore's Law)が終焉を迎えると言われ続けてきました。このような業界の“常識”とは正反対の内容だったからです。

 一方、サーバー用マイクロプロセッサーの両雄である米インテル(Intel)と米AMDは、ムーアの法則を極める「モアムーア(More Moore)」戦略から、別の機能素子を融合して進化する「モアザンムーア(More than Moore)」戦略へシフトしようとしています。両社が示した、「チップレット」と呼ぶ微細なパーツを組み合わせてプロセッサーを作る考え方は、戦略転換を象徴しています。1チップ上に複数の機能回路を形成してシステムを作り上げるSoC(System on a Chip)から、パッケージ技術を駆使して複数のチップを接続し、1パッケージでシステムを作り上げるヘテロジニアスSiP(System in Package)へ舵を切ったわけです。

 半導体各社は、どこまでSoCに依存するのか、あるいはSiPへシフトするのか。例えば、モバイル機器向け半導体大手の米クアルコム(Qualcomm)、米アップル(Apple)、台湾メディアテック(MediaTek)、中国ハイシリコン(HiSilicon)は、どのような戦略を考えているのか。

 今後の半導体の性能向上に対して、各社がどのようなアプローチを取るのかに焦点を合わせ、各分野のリーダー企業の戦略を読み解き、解説します。その上で、要求されるパッケージ技術と、あるべきロードマップを提案します。

■半導体各社の戦略を徹底解説
・Intelの戦略は?
・AMDの戦略は?
・NVIDIA、Xilinxの戦略は?
・Broadcom、Ciscoの戦略は?
・Apple、Qulacomm、HiSiliconの戦略は?

■半導体とパッケージのロードマップを徹底理解
・IDRS
・HIR

■パッケージ技術の新動向を徹底解説
・2.3Dが入った2.1/2.5Dパッケージラインアップ
・SamsungのFO-PLP、中国企業の参入により変化を見せるFO-WLP/PLP

受講効果

チェック半導体各社の戦略を学びます

チェック半導体とパッケージのロードマップを学びます

チェックパッケージ技術の新動向を理解します

開催概要

セミナー名 2020~30年の半導体の進化と、パッケージ技術ロードマップ
日時 2019年 5月 17日(金) 10:00~17:00(開場 9:30予定)
会場 東京・神田
エッサム神田ホール 1号館
JR神田駅東口 徒歩1分、東京メトロ銀座線神田駅 3番出口すぐ
受講料

49,800円(税込み)

定員 60名
※最少開催人数(15名)に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。
主催 日経 xTECH、日経エレクトロニクス

講師紹介

西尾 俊彦(にしお としひこ)

株式会社SBRテクノロジー 代表取締役

1988年より: 日本アイ・ビー・エム株式会社
 • 野洲研究所にて世界初となるオーガニック基板へのフリップチップ実現の熱応力理論を導入
1993年より: 先端実装技術アプリケーション開発
 • 世界最先端性能(当時)のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括
2003年より: IBM Distinguished Engineer (技術理事)
 • IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括
2011年より: STATSChipPAC Ltd.
 • 2013年より同日本法人代表
2014年11月: 個人事業(SBR Technology)
 • 半導体パッケージのコンサルティング事業
2016年1月:株式会社 SBRテクノロジー
 • 半導体パッケージのコンサルティング事業に加えてセミナー事業を展開

プログラム (10:00~17:00)

 1.ダイパーティショニング

●IRDS ロードマップ

●HIR(Heterogeneous Integration Roadmap)

●ダイパーティショニング

●パッケージロードマップ

 2.サーバー パッケージ戦略

●Intel EMIB

●Intel Foveros

●AMD チップレット

 3.ネットワーク パッケージ戦略

●Broadcom、Cisco

●イーサーネットロードマップ

 4.モバイルAPパッケージ戦略

●TSMC, Samsung

●APロードマップ

※プログラムは予定です。変更になる場合がありますので予めご了承ください。


【お申し込み注意事項】

  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。
  • ※お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。申し込んだ方の都合が悪くなった場合は、代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
  • ※受講料のお支払い: お支払方法が「請求書」の方には、後日、受講証・請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますのであらかじめご了承ください。クレジットカード払いの場合、受講証・請求書の郵送はありません。お支払い手続きにて決済が完了した後、以下「MyPageメニュー」にお申し込み内容と受講証が表示されます。セミナー当日、ご自身で印刷した受講証をご持参いただくか、携帯端末などにMyPageから受講証を表示いただくようお願いいたします。
    <MyPage>https://ers.nikkeibp.co.jp/user/myPageLogin/
  • ※講師企業と競合すると考えられる製品やサービスなどをご提供される会社の方は、主催者の判断に基づき受講をお断りさせていただく場合がございますので、あらかじめご了承ください。
  • ※会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。また、お子さま連れでのご参加はご遠慮ください。
  • ※講師の急病、天災その他の不可抗力、またはその他やむを得ない理由により、講座を中止する場合があります。この場合、未受講の講座の料金は返金いたします。