セミナー紹介
動きの激しい半導体業界を回路技術の視点で俯瞰し、主要半導体メーカーの実力を比較します。車載機器やスマートフォンなど半導体技術を牽引する最新機器が用いる先端半導体チップに焦点を合わせ、回路設計を分析します。あらゆるメーカーやサービスプロバイダーにとって、AI・IoT時代を勝ち抜くための事業戦略を立てる上で必聴のセミナーです。
半導体回路における欧米、アジア、日本企業の実力値を比較できます
中国メーカーの半導体チップの回路分析から、中国の技術力を正しく理解できます
先端半導体を知ることで、2020年以降のAI・IoT・5G・コンピューティングの世界を推測できます
開催概要
セミナー名 | 世界の先端半導体メーカー実力マップ、技術力を徹底比較 |
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日時 | 2019年4月11日(木)13:00~17:00 (開場 12:30) |
会場 | 東京・新橋 Learning Square新橋 4F JR・都営浅草線・東京メトロ銀座線 「新橋駅」 徒歩2分 |
受講料 |
49,800円(税込み) |
定員 | 60名 ※最少開催人数(15名)に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。 |
主催 | 日経 xTECH、日経エレクトロニクス |
講師紹介
テカナリエ 代表取締役 上席アナリスト
プログラム
昨年実施した2つのテーマを1日に凝縮。さらにアップデート情報を盛り込み、濃密な講座を開催します。
2018年は、「Intel、Samsung、TSMCのビッグ3に続くのは誰か?」と題して、下記のプログラム構成で8月に講演を行いました。
1.2018-19年の大型プロセッサ製品の横並び比較
2.テスラやアップル製品に見る集中制御
3.中国製品
4.日系半導体メーカーのポジション ・日本製半導体の採用比率の高いカーナビ、一眼カメラ、プリンターなどの内部構成を解説し、日本半導体の立ち位置、方向性を解説 5.半導体の未来展望
――実力マップ:地域別(米国、欧州、台湾、中国、韓国、日本) |
また、「中国のNVIDIAは誰か? 中国企業の技術力を探る」講座を、
下記のプログラム構成で2月に開催しました。
プロローグ コンピューティングに向かう半導体 1.DJIのDrone分解、チップから見る中国の実力 2.Huaweiの最新スマホチップから見る中国の実力 3.最新のBeacon Tag製品から見る中国のIoTの本気度 4.中国半導体の実力を考える(任天堂クラシックミニなどを題材として) 5.まとめ&中国半導体の未来 |
【お申し込み注意事項】
- ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。
- ※お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。申し込んだ方の都合が悪くなった場合は、代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
- ※受講料のお支払い: お支払方法が「請求書」の方には、後日、受講証・請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担となりますのであらかじめご了承ください。クレジットカード払いの場合、受講証・請求書の郵送はありません。お支払い手続きにて決済が完了した後、以下「MyPageメニュー」にお申し込み内容と受講証が表示されます。セミナー当日、ご自身で印刷した受講証をご持参いただくか、携帯端末などにMyPageから受講証を表示いただくようお願いいたします。
<MyPage>https://ers.nikkeibp.co.jp/user/myPageLogin/ - ※講師企業と競合すると考えられる製品やサービスなどをご提供される会社の方は、主催者の判断に基づき受講をお断りさせていただく場合がございますので、あらかじめご了承ください。
- ※会場までの交通費や宿泊費は、受講される方のご負担となります。また、お子さま連れでのご参加はご遠慮ください。
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