セミナー紹介

動きの激しい半導体業界を回路技術の視点で俯瞰し、主要半導体メーカーの実力を比較します。車載機器やスマートフォンなど半導体技術を牽引する最新機器が用いる先端半導体チップに焦点を合わせ、回路設計を分析します。あらゆるメーカーやサービスプロバイダーにとって、AI・IoT時代を勝ち抜くための事業戦略を立てる上で必聴のセミナーです。

受講効果

チェック半導体回路における欧米、アジア、日本企業の実力値を比較できます

チェック中国メーカーの半導体チップの回路分析から、中国の技術力を正しく理解できます

チェック先端半導体を知ることで、2020年以降のAI・IoT・5G・コンピューティングの世界を推測できます

開催概要

セミナー名 世界の先端半導体メーカー実力マップ、技術力を徹底比較
日時 2019年4月11日（木）13:00～17:00 （開場 12：30）
会場 Learning Square新橋 4F
東京・新橋
JR・都営浅草線・東京メトロ銀座線　「新橋駅」 徒歩2分
受講料

49,800円（税込み）
定員 60名
※最少開催人数（15名）に満たない場合は、開催を中止させていただくことがあります。
主催 日経 xTECH、日経エレクトロニクス

講師紹介

清水 洋治（しみず ひろはる）氏

テカナリエ 代表取締役 上席アナリスト

CCSの法則、ACT構造などを各所で解説。2015年11月までルネサスエレクトロニクス 第1ソリューション事業本部 主管技師長。設計・開発およびマーケット活動に従事。システム提案などを行う。2015年11月に同社を退職。2016年4月より、テカナリエ 代表取締役。「TechanaLye＝Technology Analyze for Everyone」を社名の由来とし、年間300機種のあらゆる製品の分解、解析、解説、評価を通じ、システム提案やコスト改善など多岐に渡る提案を行っている。2016年7月から『TechanaLye Sight Report』を毎週2号発刊し、幅広く情報を提供中。設計コンサルタントなども行う。テカナリエはRISC-VやAIなど新たな開発案件にも率先して参画し、次世代に活かせる技術・市場の立ち上げにも取り組んでいる。

プログラム

昨年実施した2つのテーマを1日に凝縮。さらにアップデート情報を盛り込み、濃密な講座を開催します。

2018年は、「Intel、Samsung、TSMCのビッグ3に続くのは誰か？」と題して、
下記のプログラム構成で8月に講演を行いました。

 1．2018-19年の大型プロセッサ製品の横並び比較

  • ・NVIDIA RTXシリーズ、Xavierなど
  • ・Intel 9900などのメニーコア
  • ・次世代のコンピューティング＆AIを実例で解説

 2．テスラやアップル製品に見る集中制御

  • ・テスラのオートパイロット
  • ・アップルの顔認証をハード構成、処理の内容などを実例で解説

 3．中国製品

  • ・HUAWEI、DJIなどの2018年後半製品を中心に内部の構成
  • ・特徴実力を解説

 4．日系半導体メーカーのポジション

・日本製半導体の採用比率の高いカーナビ、一眼カメラ、プリンターなどの内部構成を解説し、日本半導体の立ち位置、方向性を解説

 5．半導体の未来展望

  • ・まとめ

――実力マップ：地域別（米国、欧州、台湾、中国、韓国、日本）
――実力マップ：セグメント別（デジタル、アナログ、メモリー、センサー、パワー）
――実力マップ：機能別


また、「中国のNVIDIAは誰か？　中国企業の技術力を探る」講座を、
下記のプログラム構成で2月に開催しました。

 プロローグ　コンピューティングに向かう半導体

 1．DJIのDrone分解、チップから見る中国の実力

 2．Huaweiの最新スマホチップから見る中国の実力

 3．最新のBeacon Tag製品から見る中国のIoTの本気度

 4．中国半導体の実力を考える（任天堂クラシックミニなどを題材として）

 5．まとめ＆中国半導体の未来
※プログラムは予定です。変更になる場合がありますので予めご了承ください。

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