KDDIは，同社の「au」ブランドの携帯電話機向けにソフトウエア・プラットフォーム「KDDI Common Platform（KCP）」を構築すると発表した。KDDIの携帯電話機向けにチップセットを提供する米QUALCOMM Inc.のほか，KDDIに携帯電話機を供給する三洋電機や東芝と共同開発する。KCPでは通信方式として「EV-DO Rev.A」に対応し，チップセットとしてQUALCOMM社の「MSM7500」を採用する。
携帯電話機の分野ではここにきて，プラットフォーム構築の動きが相次いでいる。例えば，NTTドコモはLinuxを基にした「MOAP（L）」，英Symbian Ltd.のOS「Symbian」を基にした「MOAP（S）」を構築している。このほか，携帯電話機向けの組み込みソフトウエアを手掛けるアプリックスがLinuxを基にした「Aplix Middleware Framework（AMF）」を，ACCESSが同じくLinuxを基にした「ACCESS Linux Platform（ALP）」を，それぞれ開発中である。
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