東芝セラミックスがMBOを発表、株式非公開化で300mmウエハのR&Dに注力
半導体ウエハ大手の東芝セラミックスは10月31日、経営陣による自社株式の取得(MBO)に賛同すると正式発表した。投資会社が、東芝セラミックスの株式公開買付け(TOB)を実施して3分の2以上の株式を取得。TOB成立後に東芝セラミックスの経営陣や従業員が、投資会社に資本参加する。
東芝セラミックスでは現在、300mmウエハ製造の研究開発や設備強化に、長期にわたって多額の資金を投下することを計画している。これに先立ち、MBOで株式を非公開化し、短期的な業績にとらわれず計画を進めたいとしている。
TOBを実施するのは、国内投資会社ユニゾン・キャピタルと米The Carlyle Group傘下の投資ファンドが10月4日に設立した買収目的会社「エスアイシー・インベストメント」。TOB期間は11月1日~12月1日で、TOB価格は1株あたり600円。東芝セラミックスの自己株式を除く全株を買付ける。取得金額は608億6700万円を予定する。
東芝本社は同日、TOBに賛同する意向を明らかにした。なお、東芝はTOB成立後にエスアイシー・セラミックスへ3%出資する。また東芝セラミックスはMBO後も「東芝」の名称を商号に残し、シリコンウエハを東芝に長期供給するという。
関連情報
・東芝セラミックスのWebサイト http://www.tocera.co.jp/
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