電子・機械のタイムライン

• 【SID】パナソニック、発光効率に優れる白色有機EL素子を開発（2013年05月24日）
• 【人とくるま展】大成プラスと三井化学、Al板金2枚を“モナカ”状に組み合わせた中に発泡PP（2013年05月24日）
• 小島プレス、大型スクリーンで内装部品を提案するシステムを導入（2013年05月24日）
• コーティングで太陽電池のPID現象を抑制、産総研などが開発（2013年05月24日）
• 米Microsoft社、日本国内に「Windows Azure」のデータセンターを開設（2013年05月24日）
• 川崎重工、新型ロケット「イプシロン」向けフェアリングをJAXAに出荷（2013年05月24日）
• 【SID】“曲げられる”有機ELディスプレイは高精細／大型に、パナソニックや東芝など（2013年05月24日）
• 【SID】MEMSもIGZOで駆動、Pixtronixのディスプレイに実装（2013年05月24日）
• 【人とくるま展】東芝、Cortex-A9混載のVisconti3や、BluetoothとWiFiのコンボ通信ICを出品（2013年05月24日）
• 【人とくるま展】Magna Steyr社、Daimler社「SLS AMG」のアルミボディを展示（2013年05月24日）
• 【人とくるま展】日本特殊陶業、赤外線の吸収を測るCO2センサを展示（2013年05月24日）
• 【人とくるま展】水野鉄工所、バルブスプリング用リテーナをAl化（2013年05月24日）
• 【人とくるま展】Valeo社、ブレードの側面からウオッシャー液を噴射するワイパーシステム（2013年05月24日）
• 「先端プロセスではアナログICも規則的レイアウト」、ジーダットが新たなアナログIC用EDA（2013年05月24日）
• 【人とくるま展】車載電池を水冷するプレート、カルソニックカンセイが開発（2013年05月24日）
• シャープ、Qualcommとの提携で「今年はスマホ向けプロセサ不足の懸念なし」（2013年05月24日）
• 【EUV編（2）】課題は光源の高出力化（2013年05月24日）
• あらゆる道具や構造物の表面に電子的な機能を盛り込む（1）（2013年05月24日）
• KDDI研が「Advanced MIMO」技術を開発、周波数利用効率20ビット/秒/Hzを達成（2013年05月24日）
• 消える情報機器のハードウエア（2013年05月24日）
• 【人とくるま展】太陽誘電、「PZTより優れる」Pbフリーのアクチュエータ材料を自動車へ（2013年05月24日）
• 三菱重工ら、シンガポールから自動運転車両の輸送力増強工事を受注（2013年05月24日）
• 垂直磁気記録：一転攻勢、反撃ののろし（2013年05月24日）
• 東芝、送配電システムの相互接続インタフェースがIEC標準に（2013年05月23日）
• Microchip、＋36Vのアナログ信号入力が可能なデジタル・ポテンショメータICを発売（2013年05月23日）
• Silicon Labs、3mm×3mmの10端子TDFNに封止したPCIe向けクロック・ジェネレータICを発売（2013年05月23日）