半導体 2014-2023の目次

第0章 序論
  • 0-1. 半導体は未来を映す産業へ
第1章 世界的なトレンドと人間社会の要請
  • 1-1. 新興国の経済成長トレンド
  • 1-2. IT活用とクラウドの進展
  • 1-3. 人間と社会生活
第2章 トレンドや社会に必要な半導体エレクトロニクス
  • 2-1. 電力システムのパワー・エレクトロニクス
  • 2-2. 通信のナノエレクトロニクス
  • 2-3. データセンター/クラウドのナノエレクトロニクス
  • 2-4. 未来の社会基盤として求められるM2M
  • 2-5. スマホやタブレットなどのモバイル端末
  • 2-6. IoT(internet of things)
  • 2-7. 医療と治療のナノエレクトロニクス
  • 2-8. ヘルスケア・介護・ロボットとマイクロエレクトロニクス
  • 2-9. カーエレクトロニクスを支える半導体
  • 2-10. 固体照明とマイクロエレクトロニクス
第3章 半導体産業・ビジネスの現状と未来
  • 3-1. 水平分業
  • 3-2. エコシステムの構築
  • 3-3. 半導体産業のグローバルなパートナーシップ
第4章 21世紀の電子システムと半導体
  • 4-1. 21世紀の電子システムの基本
  • 4-2. 組み込みシステムのインパクト
  • 4-3. システムに必要なセンサ、アナログ、パワー
第5章 システムの進展に不可欠な半導体の動向
  • 5-1. 組み込みシステム向けの基本的な半導体
  • 5-2. 不揮発性メモリとNANDフラッシュ・メモリ
  • 5-3. パワー・マネジメント
  • 5-4. アナログとミクスト・シグナル
  • 5-5. パワー・デバイスの未来
  • 5-6. MEMS技術
  • 5-7. RF技術
第6章 設計技術・プロセス技術の進展
  • 6-1. 柔らかいハードウエアを実現する半導体設計技術
  • 6-2. 半導体の微細化・大口径化とプロセス技術
  • 6-3. 低消費電力・高速化技術
  • 6-4. 実装面から見た3次元IC技術
第7章 ラージ・エレクトロニクスの未来
  • 7-1. 大面積エレクトロニクス
第8章 未来のビジネスモデルの模索
  • 8-1. グローバル化の動向
  • 8-2. 売りきりからレンタルへ

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