半導体 2014-2023

執筆・監修:津田 建二
編集:日経BP半導体リサーチ
A4変形判、上製本、カラー、294ページ(2巻構成)
CD-ROM(本体に掲載された図表を一部をのぞき収録)
発行:日経BP社
本体価格:300,000円+税
発行日:2013年12月17日
※ページ数、巻数は変更になる場合があります。

半導体 2014-2023

半導体 2014-2023

日経ビジネスDigital

ご購入いただいた皆様には、『日経ビジネスDigital』6ヵ月購読をプレゼントします。日経ビジネスをパソコン、タブレット、スマートフォンでお読みいただけます。通勤、出張、会議など、いつでもどこでも日経ビジネスをお読みください。

※『日経ビジネスDigital』のご利用に関しましては、本商品をお申し込みいただいたメールアドレス宛てにご案内いたします。ご利用を希望されるメールアドレスをご記入ください。

お申し込み 半導体 2014-2023

日経BP未来研究所

レポート・ラインナップ

書籍・ムック