三菱樹脂など、高精度の切削加工性を持つ樹脂素材を発売

（図）「セミトロン MP370」の切削加工例

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　三菱樹脂と米高機能樹脂メーカーのクオドラントグループの合弁会社であるクオドラント ポリベンコ ジャパン（本社東京）は2012年初頭、セラミックスを変性PEEK（ポリエーテル・エーテル・ケトン）樹脂に充填した切削用素材「セミトロン MP370」の販売を本格化する（図、ニュースリリース）。切削時のバリの発生が少なく高精度の切削加工を施せるのが特徴で、半導体検査工程のテストソケットなどへの使用に向く。