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電子・機械

Tech-On!

兵神装備、高粘度液をμLレベルで流量制御する微少量吐出装置を発売

---ハンダペーストやエポキシ樹脂などの塗布作業を高精度かつ効率的に実施

2010年07月30日  RSS 

図1◎新しく発売した微少量吐出装置「ヘイシン マイクロディスペンサー 3HD010G30」。高粘度液をμLレベルで流量制御する。
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 兵神装備はこのほど、高粘度の液体をμLレベルで自在に塗布/充填(じゅうてん)/封入できる、微少量吐出装置「ヘイシン マイクロディスペンサー 3HD010G30」「同3HD025G30」の2機種を発売した(図1)。卓上ロボットや3軸直交ロボット,実装機などに搭載すれば、ハンダペーストや金属ペースト、シリコーン、エポキシ樹脂といった高粘度液の塗布作業を高精度かつ効率的に実施できる。電子部品をはじめ、半導体、発光ダイオード(LED)、太陽電池といった生産現場で利用可能だ。

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