半導体製造装置の日本市場
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日本半導体製造装置協会（SEAJ）は，2010年1月の半導体製造装置の日本市場における受注高とBB比（いずれも3カ月移動平均，暫定値，以下同じ）を発表した。発表によれば，受注高は対前年同月比（YoY）＋173.3％，対前月比（MoM）＋22.8％の280億3000万円だった。既に単月データを発表済みの売上高については，これを3カ月移動平均に換算するとYoY−37.5％，MoM＋2.6％の180億200万円になる。この結果，BB比は2009年10月の0.93を底にした上昇が続き，この1月はMoM＋2.6ポイントの1.56となった。
BB比が上昇したのは，販売高がMoMで横ばいだったのに対し，受注額が同＋20％以上伸びたためである。
