三菱マテリアルは、高硬度の脆性材料を加工できる粉末焼結金属材（メタルボンド）製の切断刃であるメタルボンドブレード「KM013」「同023」シリーズを開発した。携帯情報機器などの電子回路基板に実装する、セラミックスやガラス、水晶、石英といった硬くて脆い材料を使った電子部品を高速、かつ高品位に切断できる。
電子・機械
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