液冷の基本構造（左）と構築したシミュレーション系（右）を説明する講演者　Tech-On!が撮影。

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　複数のLSI（チップ）を縦積みして一つのパッケージに収める，3次元実装が注目されて久しい。本格的な普及にはいくつかの課題があるが，その一つが放熱である。ドイツのドレスデンで開催中の「DATE 10（Design, Automation and Test in Europe 2010）」では，放熱手法として液冷を採用した場合に，その最適化を図る手法についての提案があった。

　この手法は，米国と欧州の四つの機関が共同で提案した。提案したのは，米Boston Universityと，スイスEcole Polytechnique F´ed´erale de Lausanne，米University of California San Diego，そしてスイスIBM Research GmbH, Zurich Research Laboratoryである。セッション2.7で「Energy-Efficient Variable-Flow Liquid Cooling in 3D Stacked Architectures」というタイトルで発表された。