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豊田合成は，ガラス材料で封止した白色LEDを「第3回LED Next Stage 2010」（2010年3月9〜12日，東京ビッグサイト）の同社ブースに参考出展した。樹脂材料を使う一般的な白色LEDに比べ，光量の低下が少ないという。産業機器など，過酷な状況で白色LEDを使う用途を想定している。セラミック基板上にAuバンプを設け，その上に青色LEDチップを実装し，青色LEDチップ全体を黄色蛍光体を混ぜた無機ガラス材料で封止する。すべて無機材料で構成しているため，信頼性が高いという。製品化の時期は未定。
1パッケージに青色LEDを1チップ，3チップ，9チップ，24チップ，36チップ，72チップを搭載する品種などを公開した。
