日本半導体製造装置協会(SEAJ)は,日本製半導体製造装置の2010年1月の受注高と売上高(いずれも単月,以下同じ)を発表した。
それによると,受注高の対前年同月比が2009年の4.3倍からさらに拡大して7倍になった。2008年末〜2009年初の受注高が金融危機の影響で大きく落ち込んでいたのに対し,2009年末〜2010年初は高水準を維持しているため。米国や台湾のLSIメーカーの会計年度が切り替わった2010年1月の受注額が高水準で推移したことから,半導体製造装置市場は高水準の受注・販売が続く見込みである(Tech-On!関連記事)。
















