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電子・機械

Tech-On!

SPIE:2013年に向けたEUVの進ちょくが焦点、新技術はブロック共重合体を使ったDSA

2010年02月26日  RSS 

 「SPIE Advanced Lithography 2010」が2010年2月21〜25日に米国サンノゼで開かれた。2010年は新たにEUV(extreme ultraviolet)リソグラフィ関連が独立したセッションとして一本立ちした。EUVを除いた他のリソグラフィ関連は「Alternative Lithographic Technologies」という名でひとまとめになっている。その他のセッションもあり,パラレル・セッションのセッション数が増えた。

 微細化のための技術開発が年々厳しさを増すという状況の中,2010年は開催期間が半日短くなった。リーマン・ショックで参加者が激減した2009年からは参加人数がかなり戻ったが,過去の多かった時期ほどまでは戻ってはいない。以前は露光装置の短波長化と高開口数(NA)化が微細化をけん引していたが,これらの改善が止まったためにリソグラフィ技術の進化は今,ある種の踊り場にあるといえる。従って,今回も主役は次世代技術として期待を担うEUVリソグラフィであり,「そのEUVが2013年に向けてものになるのか?ものにならない場合のリスク・ヘッジ策は?」というのが,シンポジウム全体の底に流れる基本認識である。

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