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電子・機械

Tech-On!

MEMSの駆動部と基板の張り付き防止技術で提携,SVTCとApplied Microstructures

2010年02月23日  RSS 

 米SVTC Technologies Inc.は,MVD(molecular vapor deposition)装置メーカーの米Applied Microstructures, Inc.との提携を発表した。MEMS製造における課題の一つであるスティッキングを防止するプロセスを,SVTCのMEMSファウンドリに導入する(SVTCの発表資料)。

 スティッキングは,基板に積層した薄膜に駆動部を形成する手法である,表面マイクロマシニングによるMEMSデバイスの製造で主に発生する。駆動部と基板の間の犠牲層を除去し,中空構造とするプロセスにおいて,駆動部が基板に張り付いてしまう現象である。犠牲層エッチング後の洗浄時に,駆動部と基板の間に水が残ることがある。この水が乾燥していく過程で水の表面張力の影響によって発生する。

 Applied MicrostructuresのMVD装置は,撥水性の単分子の自己組織化膜を形成することができる。この処理によってスティッキングを防止できる。同社のMVD装置は,MEMSのスティッキング防止膜の形成だけでなく,ナノインプリント用モールドの撥水処理などにも多く使われている。

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