1月の半導体製造装置BB比は日本製と北米製の合計で1.27――市場の拡大続く

BB比の推移

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　日本製と北米製の半導体製造装置の2010年1月のBB比が発表になった。日本半導体製造装置協会（SEAJ）がまとめた日本製製造装置の同月のBB比は1.36と続伸した。国際半導体製造装置材料協会（SEMI）がまとめた北米製製造装置の同月のBB比も1.20と大きく上昇した。

　まずSEAJがまとめた日本製製造装置の2010年1月のBB比、受注高、売上高（いずれも3カ月移動平均の暫定値、以下同じ）は以下の通り。BB比は対前月比＋0.06ポイントの1.36、受注高は同＋9.9％の850億5800万円、売上高は同＋4.9％の624億8500万円だった。なお、2009年12月の確定値はそれぞれ1.30、773億8600万円、595億5700万円と暫定値からの変更はなかった。