半導体パッケージ用基板向けバンプ検査装置「SB-Z500」の外観。トプコンのデータ。

[画像のクリックで拡大表示]

　トプコンは，半導体パッケージ用基板上に形成されたバンプの検査装置「SB-Z500」を開発した（トプコンの発表資料）。パッケージ基板に形成されたプリント基板との接続用のバンプを，2次元や3次元で高速，高精度に検査できるとしている。

　今回の装置は，検査の汎用性を強化したとする。具体的な検査項目として，チップ搭載前のバンプの高さや面積，体積，パッケージ内のバンプ高さの最大値と最小値との差，変形，隣接するバンプ同士が接続してしまう不良であるブリッジ，位置ズレなどである。また，ハンダ付けの補助材料として一般的なフラックスやハンダ・ペーストの塗布後，表面実装部品の搭載後のリフロー後検査にも対応した。