日本半導体製造装置協会（SEAJ）は，2009年11月の半導体製造装置の日本市場におけるBB比と受注高（いずれも3カ月移動平均，以下同じ）を発表した。それによると，11月のBB比は1.18と2カ月ぶりに1を上回った。

　BB比は，2008年後半から世界的な不況によって1を下回る状況が続いていたが，2009年7月に1.47と1を上回った。その後，同年8〜9月は1を上回る状況が続いたが，同年10月に0.92と再び1を下回った。しかし，同年11月は再び上昇して1.18になった。BB比が上昇したのは，主に受注高が伸びたからである。同月の売上高（3カ月移動平均，以下同じ）が前月比＋3.9％の173億5800万円と小幅の伸びだったのに対し，受注高は同＋33.5％の205億2000万円と大きく伸びた。

　ただし，対前年同月比では受注高が−16.4％，売上高が−64.1％と，いずれも低迷が続いている。これは，2008年後半から世界的な不況と前後して，国内半導体メーカーの統合や海外Siファウンドリへの生産委託が加速しているからである。この結果，世界半導体製造装置市場に占める日本市場の割合は，2008年11月時点の27％から2009年11月時点の11％へと大きく低下した。今後，この割合が大きく回復する可能性は低いとの見方が業界内では一般的である。