図1 バンプ・アレイは，ヒンジでフレームに接続された薄いカバー基板の内側に形成され，高精度な位置合わせによりフレキシブル基板とプリント基板，電子部品を確実に接続できるとする。米DKN Research, LLCのデータ。
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配線ピッチ0.1mm未満，高さ0.3mm未満の高密度フレキシブル基板の接続に対応したコネクタを，平井精密工業，エヌワイ工業，米DKN Research, LLCが共同開発した（DKN ResearchのPDF形式の発表資料）。携帯機器のさらなる小型化に向けて要求が高まっている，フレキシブル基板接続用コネクタの低背化，狭ピッチ化，多ピン化を実現したとする。現行のコネクタ構造のままでは，配線ピッチは0.2mm，高さは0.6mmが限界とされていた。今回，コネクタの接続用のバンプを縦横に並べてアレイ状に配置したことで，配線ピッチやコネクタの高さを1/2未満に狭ピッチ化，低背化できるようにしたとする。なお，配線ピッチ0.1mmのフレキシブル基板に対応したコネクタとしては，SMKが試作品を披露した例がある（Tech-On ! 関連記事）。
