「次世代半導体パッケージのマイクロ・ナノファブリケーション技術」と題した公開研究会が2009年12月16日に東京で開催された（エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会に属する，マイクロ・ナノファブリケーション研究会が開催）。

　4件の講演のうち，半導体パッケージ基板の反りに関連する話題が2件あった。一般講演のNEC システム実装研究所 平田一郎氏による「樹脂の粘弾性と硬化収縮とを連成させたPkg（パッケージ）基板の反りに関するFEM（有限要素法）シミュレーション」と，特別講演の九州工業大学 教授の石原政道氏による「両面電極パッケージ：DFPの開発とその応用」である。