大林組は、半導体・電子部品工場、フラット・パネル・ディスプレ−（FPD）工場向けに開発した省エネ型冷熱源システム「高温冷水システム」を採用する第1号プロジェクトを完成させた。

　電力エネルギー等を多量に消費する半導体・電子部品工場、FPD工場等の冷水供給は、外調機・ドライコイル・生産設備など、装置ごとに7℃、12℃、23℃と必要な温度が異なる。一般的には、最も低い温度7℃に合わせて冷水を作り、工場全体に供給していたため、制御装置の運転や冷水の送水に無駄があった。

　「高温冷水システム」は、工場全体に供給する冷水を12℃と高めに設定。7℃の冷水を必要とする一部の装置には、追加冷却対策を施す。冷凍機の運転効率を大幅に向上し、消費エネルギーや二酸化炭素（CO2）排出量、ランニングコストを削減する。

　今回のプロジェクトは、ベトナムの工業団地内に立地する日系企業の電子部品製造工場で今年1月に着工し、8月末には完成。9月から生産を開始している。延べ床面積約1万1000m2の工場全体にこのシステムを採用した。

　従来型のシステムと比較した場合、この工場では年間消費エネルギーを約11％、熱源運転に関るランニングコストを約11％、CO2排出量を約480t削減しているという。

　大林組は今後も、半導体工場等のエネルギー多消費型工場の省エネ化を実現する手法の一つとして、省エネ熱源システム「高温冷水システム」を積極的に提案していく考え（日経エコロジー編集）。
■関連情報
・大林組のWebサイト　http://www.obayashi.co.jp/