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TDKと千住金属、封止樹脂を混合させた半田ペースト開発

2000年3月14日
　接続強度を上げるために封止樹脂を混合させた半田ペーストを、TDKと千住金属工業が共同で開発した。

　従来の半田ペーストは、電極上の酸化膜を除去するためにフラックスと呼ばれる樹脂を混合させていた。今回、このフラックスの接着性を高めて封止樹脂の機能を持たせた。このフラックスの接着効果により、接続強度は1005型チップ・コンデンサの場合で従来に比べて2〜3倍向上する。従来の半田ペーストのように端子からはみ出させなくても十分な強度が得られ、その分実装面積を縮小できる。

　CSP（chip size package）の場合、小型化に伴って端子ピッチが0.4mm以下に狭くなっても、十分な接続信頼性が得られる可能性が高い。2000年4月にサンプル出荷を開始する。サンプル価格は250gで2万円。この製品に関する問い合わせ先は、TDK広報部、電話（03）5201-7102、または千住金属工業営業一部、電話（03）3888-5152。（朝倉　博史）
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